二次回流锡膏-东莞市大为新材料

简介：

大为公司的二次回流锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括系统级封装（SIP）中倒装芯片焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；的印刷性
能，能在宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并提高SPI通过良率；大为水洗型焊锡膏拥有
的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供的焊点外观和业界佳的导热系数；
此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以该产品具有佳的长期可靠性。

特点：

适用于SIP、Mini LED、芯片、08004元器件超细间距印刷应用中； 

钢网工作使用寿命长
·在钢网小开孔为55μm时锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定； 

的润湿性能，焊点能均匀平铺；

高抗氧化性，无锡珠产生； 

的抗冷、热坍塌性能；

适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、
MIP、CSP等； 

低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；