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固晶锡膏,胶盘寿命长

来源:东莞市大为新材料技术有限公司 发布时间:2024-10-21

固晶锡膏是一种常用的焊接材料,通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成,具有良好的导电性和热导性,可以在微小的焊接面积进行的焊接,适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点,使得焊接过程更加稳定和。

固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?

LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡膏有不同的成分和特性,需要根据具体应用需求进行选择。

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有焊线可以缩小固晶间距。

中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃温固晶膏-250℃       温固晶膏-260℃温固晶膏-300℃

粘度:固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。
 触变指数和塌落度:固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。
 锡粉成份/助焊膏成分:锡粉成份/助焊膏的组成以及锡粉与助焊膏的配比是决定锡膏熔点,可焊性及焊点推力的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布:锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶时的均匀性

一般来讲,印刷制程是比较简单的,PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式),锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面,并将其上的切口填满,于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面,后,钢网与PCB分离,于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。

标签:固晶锡膏,胶盘寿命长,COB光源倒装锡膏,Mini倒装锡膏,COB灯条固晶锡膏 责任编辑:杨先生

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