产品单价 |
100.00元/克 |
起订量 |
100克 |
供货总量 |
1000000 克 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
大为锡膏 |
型号 |
COB锡膏 |
大为 DG-SAC系列是一种广泛应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SAC系列焊膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SAC60 焊膏兼容各类焊盘度层材料;的粘胶
性能,特别适应在超细芯片,Mini 固晶和产量要求较高的应用场合。
大为 DG-SAC系列 能提供的焊点外观和业界的导热系数。此外,大为 DG-SAC系列的 IPC III 类 空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以该产品具有的长期可靠性。
性能与优点:
1. 触变性好,连续作业 48 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;
2. 锡膏采用超微粉径,能有效满足 3-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现;
3. 回流共晶固化或箱式恒温固化;走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性;
4.针对芯片偏移,有效校正,推力一致性好。
东莞市大为新材料技术有限公司 | |||
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联系人 | 杨先生 |
微信 | 18820726367 |
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传真 | 无 | 地址 | 广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号1栋 |
主营产品 | MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏 | 网址 | http://daweixg.b2b.huangye88.com/ |